마이크로컨트롤러 성능을 향상시키는 구성가능 로직(CLB)
오늘날의 전자 시스템 설계는 그 어느 때보다도 더 높은 성능, 추가 기능, 더 작은 폼팩터, 더 낮은 전력 소모, 더 낮은 비용, 혹은 이 모든 것들의 조합을 요구합니다.
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오늘날의 전자 시스템 설계는 그 어느 때보다도 더 높은 성능, 추가 기능, 더 작은 폼팩터, 더 낮은 전력 소모, 더 낮은 비용, 혹은 이 모든 것들의 조합을 요구합니다.
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현재 출시되어 있는 거의 모든 SPICE 시뮬레이션 소프트웨어는 아날로그를 대상으로 하며 디지털은 거의 지원하지 않습니다. 따라서 기존 SPICE 소프트웨어는 혼성 모드 시뮬레이션에 어려움을 겪는데, 이는 아날로그와 디지털 블록이 더 많이 포함된 오늘날의 집적 회로(IC)에서는 점점 더 큰 문제가 되고 있습니다.
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실현 가능 여부를 떠나, 초저지연 통신 링크의 꿈은 다른 애플리케이션에도 장밋빛 미래가 될 수 있다. 예를 들어 화성 탐사선의 실시간 제어 및 데이터 수집이 유용할 수 있다. 차세대 보이저호와 같은 원거리 탐사선은 지구에서 더 멀리 날아가더라도 출력을 점점 더 높이지 않아도 지구와 통신할 수 있습니다. 우리는 이제 막 그 가능성을 파악하기 시작했다.
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오늘날에는 의료 기기부터 항공우주 및 자동차 시스템에 이르는 많은 중요한 애플리케이션에 다양한 전자 장치들이 사용되고 있다. 이러한 장치들은 안전성과 신뢰성이 가장 중요하기 때문에 올바른 설계 관행을 적용하고 신뢰성 높고 적합한 전자 부품을 선택하는 것이 필수적이다.
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최신 파이프라인 시스템과 결합된 개방형 아키텍처로 인해 RISC-V 코어는 폐쇄형 독점 IP 코어에 위협이 되고 있다. 지연 분기 및 상태 코드가 없기 때문에 간결한 CPU 구조를 구현할 수 있다. 갈수록 많은 하드웨어 설계 및 제조사가 RISC-V 기반 SoC를 구현함에 따라 이 명령어 세트는 반도체 시장에서 지배적인 역할을 할 수 있을 것으로 기대된다.
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컨포멀 코팅(conformal coating)은 재료의 표면 전체를 덮는 특수한 코팅 유형으로, 다양한 전자 부품을 열적, 기계적, 환경적 스트레스로부터 보호하고 의료 산업 등 다양한 분야에서 부품을 살균 상태로 유지하는 데 사용될 수 있다. 다양한 재료를 코팅 표면에 사용할 수 있는 컨포멀 코팅은 광범위한 분야의 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있다.
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MCU의 유형과 통상적인 애플리케이션을 이해하면 어떤 MCU가 활용 사례에 가장 적합한 제품인지를 파악할 수 있습니다.
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가전에서부터 산업용 장비, 심지어 자동차까지 전력 수요는 점점 더 늘어나고 있는데, 지속 가능한 환경을 위해 보다 적은 전력을 사용하여 더 많은 작업을 처리할 수 있도록 전력을 보다 효율적으로 전달, 변환 및 활용할 수 있도록 개선 및 혁신하라는 것이 엔지니어들에게 주어진 사명입니다.
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IC 내의 트랜지스터 수가 약 2년마다 2배씩 증가한다는 무어의 법칙(Moore’s Law)에 기반한 하향식(top-down) 접근법으로는 덩치가 큰 소재의 트랜지스터 크기를 축소하는 데 한계가 있을 것입니다.
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